本报讯 （记者郑丽虹）昨日，华为技术有限公司与飞利浦半导体公司 在深圳签订了合作开发3G（一种宽带CDMA技术）核心ASIC套片的 协议，根据此协议，飞利浦将为华为提供基于0·18微米工艺的ASIC 套片，并通过其全球20多个ASIC设计开发中心和众多芯片生产线为此 次合作提供技术支持和制造服务。

　　此项协议的签署标志着中国领先的通信设备开发制造商与世界领先的半 导体开发制造商合作的进一步深化。华为公司曾自主设计和开发了众多的电 信设备，已在中国通信网络建设中起到决定性的作用，近来更集中全部力量 专注于通信核心网络技术的研究开发，形成了自主的核心技术体系，其中包 括3G核心技术。此次华为选择飞利浦合作开发3G核心ASIC套片，是 由于对方在无线通信领域和网络芯片设计及制造方面具有丰富的开发经验和 生产能力，华为公司副总裁叶青在签约仪式上表示，此次双方的合作将能够 实现优势互补。

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