中芯国际研发0.18微米芯片上海芯片业升级

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http://www.sina.com.cn 2002年08月28日10:20 东方网

　　东方网8月28日消息：上海芯片产业龙头企业之一———中芯国际集成电路制造公司日前宣布，该公司已开发出0 .18微米芯片制造技术，并通过了国际权威的JEDEC标准认证，成为国内第一家能够提供0.18微米逻辑制程工艺的芯片厂商。据了解，随着世界各类IT产品更新速度加快，芯片制造商纷纷采用尖端的工艺技术装备生产线：芯片制造技术已从0.35微米、0.24微米向0.18微米、0.13微米迈进，促使芯片性能升级；晶圆直径也从6英寸、8英寸向1 2英寸以上发展，使每一块晶圆能制造出更多的芯片。目前，国内多数制造商依然采用

0.24或0.35微米芯片制造技术，与国际巨头还有一定差距。据介绍，中芯国际此次开发的0.18微米技术，能使更小的芯片具备更高的速度，为替国际巨头代加工奠定更好的基础。与此同时，华虹NEC也表示，他们正在研发0.18微米芯片制造技术；而明年开始投产的宏力半导体，制造工艺水平也能达到0.18微米。有关专家指出，沪上几大厂商技术升级，将使上海芯片的制造工艺保持国内领先，切实缩短与国际水平的差距，有望今后在国际市场上站住脚跟。编辑:靳慧