新华网北京6月25日电（记者张勇）中国非金属矿工业（集团）总公司和澳门恒和企业集团有限公司25日在京签署协议，双方将在位于北京朝阳区的中关村电子城科技园共同投资20多亿元，兴建“中材新材料科技园”。

　　中国非金属矿工业集团总经理谭仲明介绍说，计划占地1000亩的科技园将主要从事制造和研发集成电路材料、微电子光电材料、先进复合材料和特种功能材料等。科技园将于年

内投资建设，计划明年实现销售额20亿元，整个园区建设预计将于2006年完成。

　　谭仲明认为，“中材新材料科技园”的建设将进一步促进中国无机非金属材料的产业化进程。无机非金属材料是发展现代工业、农业、国防和科学技术不可缺少的基础材料，也是材料工业新的经济增长点。

　　澳门恒和企业集团董事局主席颜延龄在签约仪式上表示，对北京的投资环境充满信心。他称赞北京是一个非常好的采购基地、生产基地和人才基地，政府部门也有很高的办事效率。（完）（来源：新华网）

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