俄罗斯大派“英雄帖” | |
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http://www.sina.com.cn 2003年10月26日04:36 重庆晚报 | |
本报讯200平方米的特装展位、22个企业、两名科学院院士、超过100项军转民高新产品,俄罗斯展团要在本届高交会上大派“英雄帖”。 俄罗斯科技部官员向重庆高交会相关人士表示,重庆和俄罗斯的合作前景广阔,特别在工业和高科技方面,俄罗斯政府将起到“桥梁”作用,给双方合作的项目和企业更多的优惠政策,以提高科研项目的成果转化率,高交会就是帮助俄罗斯寻求项目和资金的最好平台 (甘 辉 实习生 肖梅梅)网络编辑:孔祥伟 | |