台湾半导体IC封装测试业产量跃居全球首位 | |
---|---|
http://www.sina.com.cn 2003年11月18日12:43 华夏经纬网 | |
华夏经纬网11月18日讯:据台湾媒体报道,台湾在半导体产业上的IC封装测试业产量已排名世界第一,技术与美国、日本、韩国并驾齐驱。 长期接触微电子封装研究的高雄县私立义守大学校长傅胜利称,台湾产学界致力于多层电路板研究成绩,让人刮目相看,享誉全球。 据悉,傅胜利最近获得美国国际微电子及封装学会(International MicroelectronicsAndPackagingSociety)颁赠二○○三年院士(Fellow)殊荣,他表示,二○○三年全世界前六大封装测试公司,台湾就占有前几名。台湾的日月光半导体公司(ASE)已超越原本世界第一的美国AMKOR公司,而代表台湾的SPIL、OSE、ChipMOS等公司也都排名在前面。百分之八十的加工出口区厂商都从事与IC封装测试有关产业,聚落效应相当可观。 (来源:华夏经纬网) | |