同济研制的“神芯一号”、“神芯二号”使手机芯片告别主要依靠进口历史

　　    记者陶洪光报道

　　    本报讯　由同济大学研制的第三代多媒体手机片上系统（SOC）核心芯片及其设计平台和高速高位数转换器DACIP核，昨天通过了教育部主持的专家鉴定。中科院院士王阳元教授等技术鉴定委员会专家认为，被命名为“神芯一号”和“神芯二号”的两款芯片具有独创性，并拥有自主知识产权，已经达到国际先进水平。这意味着我国已经能够自行设计具有自主知识产权的第三代多媒体手机的核心芯片，中国将告别手机芯片主要依靠进口的历史。

　　    第三代多媒体手机能提供一般通话之外的多种增值服务和应用：数字摄像和传输、视频电话、视频点播、手机电视。这些多媒体信息处理的功能都由SOC来完成，因此，多媒体处理器是第三代手机的核心芯片。在“神芯一号”、“神芯二号”研制过程中，已积累了17项美国发明专利和13项中国发明专利。

　　    “神芯二号”是一种高精度、高品质的数模混合集成电路芯片。经国际联机检索，确认该成果中有4项核心技术是在国际上首次提出并首次实现的。