本报讯昨日，国家863计划重大项目ＤＸＰ芯片汉芯3号和汉芯2号在上海交通大学正式宣布研发成功。新一代高性能ＤＸＰ芯片汉芯3号和汉芯2号应用领域更为广泛，几乎可以覆盖当前所有的电子类产品，在运算速度和精确度等方面也比汉芯1号大大提高，其中汉芯3号的技术已经达到世界先进水平。ＤＸＰ芯片是集成电路产业的核心技术之一，是各类电子产品的基础器件。长期以来，这种产品我国只能依赖进口，譬如国内每生产一台ＤＶＤ都要向国外付一定的专利费。

　　作者：卢丰清 田巧珍