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“金娃娃”如何快长大

http://www.sina.com.cn 2004年02月02日13:05 西安新闻网-西安日报

  记者 张平阳 信息产业是前途无量的朝阳产业,集成电路(IC)则是信息产业的核心和灵魂,具有重要的战略意义和重大的经济社会意义。在国家和省市政府的大力支持下,西安集成电路产业目前已初具规模,形成了较为完善的产业链条和配套服务体系,继上海之后成为全国第二个国家集成电路设计产业化基地。

  但是,当我们静下心来与美、日、韩等国和台湾、上海等地区相比较时就会发现,西
安集成电路产业尚显孱弱,优势资源分散,产业群体不强,缺少龙头企业。注定要承担历史重任的西安集成电路产业,究竟如何才能走出一条跨越式发展之路?多位专家指出:集成电路这个“金娃娃”要想尽快长大,就必须在统一的战略规划指导下,加速培养后备人才,最大限度地整合各种优势资源,增强创业者及投资者的信心,尽最大努力做到一下三点。

  抓龙头

  “抓龙头”就是以集成电路设计基地(西安信息产业专业孵化器)为依托,大力培育集成电路设计企业,扶持龙头企业,壮大西安集成电路设计产业。发展目标是成为我国规模最大的集成电路设计产业基地之一,拥有一批国内知名的设计企业和拥有自主知识产权的高水平IC产品;到2005年,集成电路设计企业超过40家,年销售收入5亿元,聚集各类相关专业技术人才1000余人;到2010年,集成电路设计企业达到60家以上,汇集各类专业技术人员3000余人,完成年销售收入18亿元。

  建基地

  “建基地”就是以西安为中心,按市场机制要求,整合汉中、宝鸡、咸阳、渭南、天水等西部地区现有的微电子产业资源,发展上下游配套的产业链,建立“西部微电子产业基地”。“西部微电子产业基地”由集成电路设计基地、集成电路加工基地、半导体材料生产基地、半导体制造设备研制基地、大功率分立器件生产基地和微电子科研教育基地等六个部分构成。加工基地主要依托西安骊山微电子公司,发展成为我国国防集成电路产品的加工中心、民用集成电路产品加工的有效补充;2005年集成电路产品加工能力(6英寸)达到1万片/月,封装能力达到12.5亿块/年以上;2010年集成电路产品加工能力达到30万片/年,封装能力达到15亿块/年,年销售收入11亿元以上。

  拓市场

  “拓市场”即以技术和自主产品等优势资源为依托,广泛与东南沿海电子工业发达地区在互惠互利、优势互补的基础上,建立产业战略联盟,以先进的技术和过硬的产品服务于市场。具体来说,就是采取“走出去,请进来”等方式,政府搭台,企业唱戏,广泛与东莞、汕头、中山、顺德等东部信息产品制造业发达地区实现资源互补;与境外技术密集区域发展智力型“三来一补”业务,以良好的投资环境为依托,主动出击,吸引更多的留学人员、跨国公司在西安设立研发机构,实施重点突破。军工集成电路技术的研发、生产、应用是我省的比较优势,具有非常大的潜力可供挖掘。因此要注重开发国防这个大市场,使西安集成电路技术首先在国防行业商品化、产业化,这无疑是一条捷径。


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