由同济大学超大规模集成电路研究所所长林争辉教授领衔研究成功的第三代多媒体手机芯片设计和产业又有新进展，“神芯二号”系列产品已投入批量生产，我国国产手机芯片将告别主要依靠引进的历史。这是记者从昨天召开的“神芯一号”、“神芯二号”产业化研讨会上了解的。

　　据悉，在上海市有关部门和学校的支持下，目前同济大学超大规模集成电路研究所与

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上海芯华微电子有限公司合作已开发出了大量“神芯二号”系列产品推向市场，其中包括无刷电机驱动、三相移相触发马达驱动等电机驱动芯片系列，移动电话等在内的电源管理芯片系列以及用于信息家电数字卫星领域DVB芯片系列等高端集成电路产品等。（记者／陶洪光）：（来源：文汇报）