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重庆造3G手机9月面市

http://www.sina.com.cn 2004年03月03日06:39 重庆晚报

  本报讯继康佳和迪比特等国产手机厂家争相发布3G手机上市时间后,我国自行标准的3G手机研发单位——重邮信科股份有限公司昨日也传出喜讯:其第一款支持TD-SCDMA技术的3G手机商用机将于今年9月面市。

  去年高交会上展出的3G样机使用的是通用芯片,而大规模商用则需要专用芯片。目前,重邮信科与深圳安凯合作研制的专用芯片即将面市,这个手机最关键的核心部件研制完成
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后,其它研制工作将很快顺利完成。

  随着技术日渐成熟和3G牌照发放的临近,今年开始,国内手机厂商对3G终端表现出空前热情。继康佳发布3G计划后,迪比特也称其3G手机样机将于今年4月面市。(记者万里)网络编辑:甘健


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