华夏经纬网4月15日讯：据台湾媒体报道，台湾“工业局”已经同意开放高阶封测厂赴大陆投资，“行政院会”可望一个月内通过。

　　“经济部”次长施颜祥认为，既然当局在半导体部分，已小规模且有条件开放八吋以下晶圆赴大陆投资，因此相关高阶封装测试厂也应适度开放。工业局也表示，已同意开放高阶封测厂赴大陆投资，预计一个月内，“行政院会”就会通过此案。

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　　至于向来被外界认为反对赴陆投资的“陆委会”则表示，之前是因没有机制，“陆委会”才会想办法挡，如今只要“工业局”等单位确定相关产业开放赴陆投资的产值标准，建立起完善的机制，“陆委会”不会再出面阻挡。

　　邱创进透露，对于台积电提出的8吋晶圆第二阶段设备登陆申请，“经济部”原则倾向同意。他也强调，当局开放较低阶的高科技产业赴大陆投资，不但可和市场结合，也可促使相关产业继续研发更高科技的产业，提升台湾产业竞争力。

　　（来源：华夏经纬网）