中国台湾网4月15日消息 据民进党“立院”党团科技政策小组召集人、立委邱创进14日转述，台“工业局”已经同意开放高阶封测厂赴大陆投资，“行政院会”可望一个月内通过。
民进党“立院党”团科技政策小组昨天邀集“经济部次长”施颜祥、“工业局长”陈昭义以及“陆委会经济处长”傅栋成等相关官员，就“高科技产业赴大陆投资设厂对台高科
技产业影响”，进行专案报告。
据邱创进转述，“经济部次长”施颜祥认为，既然当局在半导体部分，已小规模且有条件开放八吋以下晶圆赴大陆投资，因此相关高阶封装测试厂也应适度开放。而“工业局”也表示，已同意开放高阶封测厂赴大陆投资，预计一个月内，“行政院会”就会通过此案。
至于向来被外界认为反对赴陆投资的“陆委会”则表示，之前是因没有机制，“陆委会”才会想办法挡，如今只要“工业局”等单位确定相关产业开放赴陆投资的产值标准，建立起完善的机制，“陆委会”不会再出面阻挡。
邱创进并透露，对于台积电提出的8吋晶圆第二阶段设备登陆申请，“经济部”原则倾向同意。他也强调，台当局开放较低阶的高科技产业赴大陆投资，不但可和市场结合，也可促使相关产业继续研发更高科技的产业，提升台岛产业竞争力。
不过台联党团在听到高阶封测厂可能赴陆投资时，强力表达反对之意。台联党总召柯建铭说，政治开放半导体下游的封装测试厂商登陆投资，就好象“割肉喂虎”，将让台湾丧失竞争力。（娟子）
