新华网香港6月14日电（记者郑晓舟）内地主要的半导体开放式晶圆生产商华润上华科技有限公司14日宣布将发行6.21亿股，并将于本月24日在香港联交所主板挂牌交易。

　　该公司最高招股价为每股1.1港元，最低为0.73港元。如果以询价区间的中间价格0.915港元计算，该公司将集资6685万美元。如果行使超额配股权，集资额将上升到7750万美元。

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　　该公司发行的新股中，90％面向国际投资者配售，10％向公众发售。公开发售将于15日开始，18日结束。

　　据介绍，华润上华科技有限公司去年净利润为402万美元，公司计划在今年年底前以0.35微米加工技术生产ＩＣ。