本报讯继英特尔、必胜半导体、中芯国际之后,成都高新区又吸引到马来西亚第二大芯片封装测试厂友尼森公司的投资。昨(12)日,友尼森与成都高新区签定协议,将在未来5年内投资2.1亿美元,在蓉建设半导体封装测试厂。
据悉,该项目将分两期进行,一期投资1.1亿美元,二期投资1亿美元,计划在2005年一季度开工,2006年一季度投产。项目建成后员工总数将达到5000人左右。
从考察中国多个城市,到最终确定在成都建厂,友尼森仅用了3个月时间。该公司董事局主席谢圣德表示,芯片封装测试是技术、劳动密集型产业,成都运营成本较东部地区低20%左右,同时拥有众多大专院校、科研院所和丰富的劳动力资源,能够提供足够的工程师、技术人员、技工。
谢圣德不否认英特尔项目对其最终拍板有影响。他说,英特尔主要为自己的产品提供服务,而友尼森主要是为其它企业提供代工服务,两者之间不存在直接竞争。英特尔在蓉投资让他确信,成都有能力提供良好的基础设施、完善的服务和具有竞争力的运营环境。业内人士称,随着英特尔等大企业落户成都,四川对外开放形象更加美好,必将吸引世界IT业界更多投资。
省委常委、成都市委书记李春城出席签字仪式。 (本报记者杨晓)
