本报南京专电（记者古月）由韩国现代海力士半导体公司和欧洲意法半导体公司共同投资20亿美元的无锡超大规模集成电路项目，昨在南京正式签署合作协议，这是目前江苏省投资总额最大的外资项目。此项目的成功合作，对缩短中国与世界半导体技术的差距，推动中国微电子产业的发展具有深远影响，无锡将由此确立其在中国ＩＣ产业高地的地位。省委书记李源潮，省委常委、常务副省长蒋定之，副省长张卫国、李全林及市领导王荣、毛小平、韩军、贡培兴、刘湘根和中国工商银行总行副行长牛锡明、国家工商总局外资局副局长孟钧
等参加了签约仪式。
海力士半导体公司目前为世界第二大制造商，拥有6条8英寸晶圆生产线，今年上半年海力士半导体在全球市场的占有率名列第二，为17．9％，在中国市场的占有率第一位，为40％，前6个月赢利9亿美元。意法半导体公司为全球五大半导体厂商之一，目前有6座8英寸晶圆工厂和2座12英寸晶圆工厂，去年净收入达72．2亿美元。无锡作为我国微电子工业的南方基地，电子信息产业具有一定的发展优势。这里集聚着华晶电子集团、中国电子科技集团第58研究所等国内著名的信息产业大企业，80多家微电子企业群构筑起较为完整的产业链，并拥有从院士到青年科技精英在内的2万名高科技从业人员。
建设中国的“硅谷”，一直是无锡的“梦想”。去年，无锡新区确定要在8英寸芯片率先实施突破，与多家国际半导体跨国公司展开项目洽谈。随着数码技术的快速发展，电子产品对高集成化的闪存需求持续增加。2004年全球对此的销售需求将达到220亿美元，而正成为全球半导体市场增长“火车头”的中国市场，规模将首次突破2000亿元。正是基于对这种市场前景的信心，海力士和意法战略结盟，通过与无锡的合作，进军中国的闪存市场。
成功引进这一重大投资项目，无锡将形成以海力士为核心，加之四条6英寸芯片的生产线和英飞凌及东芝两家封装企业的ＩＣ产业格局，可使无锡在较短时间内建成世界一流的技术、中国第一的产业高地，这对无锡产业升级和经济发展具有战略性的意义。据了解，这个在无锡出口加工区的项目，将于2006年在新区竣工投产。届时，它将建成月产20000片（未来达到月产60000片）8英寸晶圆生产线、月产17000片12英寸晶圆生产线各一条，从事记忆体芯片制造、封装和测试（全工序）。未来海力士公司还将在无锡建设另一条8英寸或12英寸的晶圆生产线，建成其在海外的重要生产基地和研发中心。有关方面预测，该项目全部达产后，无锡公司的年销售额可达8亿美元，并有望以每年10％的速度增长。
在签约仪式前，省领导李源潮、蒋定之、张卫国、李全林分别会见了海力士株式会社社长禹义济等一行。省市领导在会见和致辞中指出，海力士公司是拥有一流制造技术和经营理念的著名公司，在全球半导体行业占有重要地位；无锡工业基础雄厚，投资环境优良，充满生机活力，海力士和无锡的合作是优势互补、强强联合的合作，是具有战略眼光的表现。省委省政府和市委市政府对这个合作项目高度重视，并寄予厚望，将会积极支持项目建设，提供最优质服务，促进项目的加快实施，使之真正成为世界半导体行业的领先企业。
国家信息产业部、中国工商银行、中国农业银行等国家有关部委及省市有关部门负责人也参加了签约仪式。
