新华网上海8月20日电（叶国标陆文军）刚刚在香港联合交易所主板挂牌上市的华润上华科技有限公司，日前宣布将在无锡兴建第二家晶圆工厂，正式进军8英寸晶圆代工市场，同时将不断扩大产能，巩固其在内地6英寸晶圆市场的市场领先地位。

　　华润上华董事长陈正宇表示，目前6英寸晶圆仍是内地市场的主流。数据显示，2003年，6英寸晶圆的芯片市场占内地半导体产量的73％。华润上华一厂的月产能已从最初的7000

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片提高到目前的4万片以上，预计今年底月产能还将提升至5．9万片，稳居内地6英寸晶圆市场的头把交椅。

　　随着内地半导体主流市场开始从6英寸提升至8英寸，华润上华决定投资8000万美元建设二厂厂房，预计厂房将于2005年底落成，可容纳两条8英寸生产线，每条线的月产能将超过3万片。二厂将采用8英寸0．35微米至0．25微米的工艺技术。

　　成立于1997年的华润上华，专为ＩＣ设计公司及器件集成生产厂家提供集成电路制造、晶圆代工管理和营运服务，是内地第一家半导体开放式晶圆专业代工厂。