中国首度拥有一批完全自主知识产权“中国芯” | |||||||||
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http://www.sina.com.cn 2004年09月06日10:31 新桂网 | |||||||||
新华网上海9月6日电(记者叶国标)从“中国制造”到“中国创造”,随着中国企业自主创新能力的增强,催生了一批完全拥有自主知识产权的“中国芯”,如:方舟、龙芯、爱国者、星光、网芯、展讯等。中国不再仅仅是芯片消费大国,而且开始成为芯片生产大国。 中国半导体行业协会理事长俞忠钰日前在接受记者专访时指出,以2000年中国出台鼓励芯片和软件产业发展的“18号文件”为契机,中国芯片产业开始加速,并呈现出5大亮点:
权威统计显示,近年来,中国芯片产业规模年均增幅超过40%。今年上半年,中国芯片市场总规模达1370亿元,同比增长36.4%。芯片总产量超过94亿块,同比增长54.7%,销售收入237亿元,同比增长57.5%。 芯片产业结构日趋合理,芯片制造业成为产业增长的主引擎。今年上半年,芯片制造业销售收入73.8亿元,同比增长182%,创历史新高;芯片设计业销售收入24亿元,同比增长65%;封装测试业销售收入139亿元,同比增长27%。 芯片制造工艺和技术水准迅速提升,特别是中芯国际北京12英寸生产厂的建成投产,使中国芯片生产技术从0.25微米、0.18微米进入到0.13微米和0.11微米的国际前沿水准。 芯片产业体制和机制创新取得突破,“政府引导、企业参与、市场运作”的格局初步形成。除了国家的产业引导资金,越来越多的海外资本、民间资本投入芯片产业,资本运营进入良性循环。目前,有10多家芯片企业在境内外上市。其中,中芯国际分别在香港和纽约上市,使中国芯片产业开始牵动国际资本市场的神经。 在地区布局上,中国芯片产业形成了四大重镇:以上海为龙头的长三角地区,产业链最完整、产业集聚度最高;以北京、天津为核心的环渤海区,具有研发、人才优势;以广州、深圳为中心的珠三角,是中国最大的信息产品制造和出口基地,依托巨大的市场需求,开始进军芯片产业;在以成都、西安为中心城市的中西部地区,人力、电力、水资源丰富,并拥有传统的电子工业基础,随着英特尔、中芯国际的芯片封装企业落户成都,英飞凌研发中心落户西安,该地区的芯片产业开始崛起。 权威预测显示,作为全球芯片产业增长最快的地区和全球最具发展潜力的市场,2010年前,中国将成为仅次于美国的全球第二大芯片市场。伴随市场需求的扩张、产业规模的升级、技术水准的提高,中国将出现一批具备较强国际竞争力的品牌产品和强势企业。 俞忠钰认为,尽管中国芯片产业实现了飞跃,但与国际芯片生产强国相比,差距依然悬殊,主要表现在:产业规模虽然迅速扩大,但依然赶不上整个信息产业的发展步伐。2003年,中国芯片产业产值360亿元,在信息产业1.8万亿元的总产值中仅占2%,国内市场占有率不到20%;自主创新能力还较薄弱,尚未掌握核心技术和设备,芯片制造的关键设备、IP核、关键原材料等还需依靠进口;产业链上下游各环节的联动还不协调,芯片与整机间的互动发展迫在眉睫;以及缺乏具有国际竞争力的品牌产品和优势企业,整个产业尚处于发展期,还需国家大力扶植。 | |||||||||