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福田区3天签约40多项 芯片封装测试项目落户福田


http://www.sina.com.cn 2004年10月15日05:53 深圳商报

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  【本报讯】(深圳商报记者管亚东李红吴素红)昨天下午,深圳开发贝特芯片封装测试项目在高交会馆内举行专场签约仪式。据悉,该项目是深圳开发科技股份有限公司和美国贝特(Payton)技术有限公司等4家公司联合投资组建,新公司落户福田区,注册资本达到1亿美元,总投资将达到2.8亿美元。预计月生产能力将达到1000万片,销售额数亿美元,届时将大大提高深圳市在集成电路产业链的形成。

  副市长吕锐锋参加了签约仪式。至此,高交会开幕3天,福田区累计成交40多项,成交总金额达到51.53亿元。

  据了解,此次签约的项目是福田区此次高交会成交金额最大的项目,也是本届高交会的一大“亮点”。深圳开发贝特科技有限公司的主要出资“母”公司在业内都是鼎鼎大名。其中,在计算机硬盘磁头行业中排名世界第二的深圳开发科技股份有限公司,以现金的方式出资4000万美元,占到40%的股份,并凭借它在深圳地区优良的企业形象和先进的管理平台,以低廉的产品成本,在价格上形成全球范围内的优势。

  而美国贝特技术有限公司则以专有技术作价2000万美元,占有新公司的20%股权,其他两家美国公司各出现金2000万,分别占有20%的股份。贝特公司的母公司是具有全球领导地位的半导体生产商———金士顿技术有限公司,该公司去年的销售额超过了18亿美元,在内存行业占有绝对领导地位。

  据悉,新公司的产品“主攻”半导体、元器件的专用材料,按照客户的要求,把晶圆体打磨、封装和加工成为记忆体芯片,广泛地应用于计算机服务器、打印机,以及掌上电脑、数码相机和U盘等数码产品。

  作者:深圳商报记者管亚东李红吴素红


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