本报讯（记者古月）无锡拥有了自己专门的集成电路电镀中心和特种工业高纯气体供应中心，以集成电路制造和设计为龙头，由封装、测试及电镀等相互配套的集成电路产业链业已形成，这是昨日在2004中国集成电路产业发展研讨会上，无锡推出的ＩＣ发展新板块。部、省有关负责人，副市长谈学明及来自海内外的300多名专家、工程技术人员、制造商参加了研讨会。
无锡是我国ＩＣ产业发展的摇篮，2004年更成为中国ＩＣ产业制造的“无锡年”。随着韩国海力士与意法半导体合资的12英寸集成电路制造项目在锡落户，无锡ＩＣ产业有了重大突破，形成了以华晶电子集团、中电科技集团、海力士半导体、上华、英飞凌科技为代表的微电子产业群体，双极ＩＣ设计、分立器件设计、晶圆制造、封装测试和产品市场占有率均居国内领先地位，成为全国七大集成电路产业化基地之一。在无锡信息产业科技园和微电子高新技术科技园里，亿恒科技、上华半导体、华晶矽科、强茂电子等一大批企业集聚，“无锡微电子基地”投入3．2亿美元建成集成电路圆片制造及产业链项目；华润微电子新引进的6英寸线建设已启动；华润上华的ＩＰＯ筹资计划建设8英寸线项目。而华友微电子和无锡高新气体的建设，进一步完善了无锡集成电路产业链的相关配套体系。
旨在加强中国ＩＣ制造企业与中外业界的交流与合作，本次主题为“市场———推进产业发展，创新———引导企业获利”的研讨会，不仅将邀请业界专家学者共同探讨本产业及制造技术的发展趋势，还将围绕半导体产业的发展和如何应对所带来的机遇，邀请政府领导、专家及业内知名企业进行“‘芯’火话中华”的对话。下午，在无锡新区集成电路产业发展高层论坛会上，各位代表就集成电路制造技术及先进加工工艺的核心主题进行了热烈讨论。
