“重庆芯”3G手机明年亮相

　　本报讯（见习记者黄业崧）昨日，承担我市TD-SCDMA项目的重邮信科打出广告，大量招聘通讯系统工程师。根据民间明年年中首张3G牌照将下放的传言，业内人士猜测，这很可能是拥有自主芯片的TD-SCDMA手机商用破壳的最后关头。

　　这一猜测得到了重邮信科人士的证实。据介绍，此前一直困扰3G手机的芯片难题已经解决，该公司已经成功研制出TD-SCDMA手机基带芯片，可以为3G手机提供“心脏”，“但这

距离3G手机全面商用还有一段距离。”该人士称，该基带芯片还需经过不断的调测，必要时甚至还要作局部修改，才能和系统融合。如果没有意外，明年3月份之前，装着“重庆芯”的TD-SCDMA手机就能亮相。

　　据知情者透露，目前重邮信科已经在内部小范围地试运行着3G网络，包括3G手机语音、短信、多媒体等信息的互联互通。（来源：重庆商报）