四川新闻网-成都晚报讯
（成都日报记者何晓蓉陈文勇） 昨天上午，投资合作双方借用“醒狮点睛”这一传统的方式，宣告了总投资2．1亿美元的友尼森公司成都项目———宇芯（成都）集成电路封装测试公司在四川成都出口加工区正式开工建设。该项目将促进成都集成电路设计、制造和封装测试项目的快速聚集，有效带动成都ＩＴ产业发展。
省政协主席秦玉琴，省委常委、市委书记、市人大常委会主任李春城，副省长黄小祥，市委副书记、市长葛红林，市政协主席骆隆森，市委常委、高新区党工委书记李昆学，市长助理、高新区管委会主任敬刚，以及友尼森公司董事会主席、董事总经理谢圣德先生等，共同见证了这一历史时刻，并挥铲为工程开工培土奠基。
受省委书记、省人大常委会主任张学忠和省委副书记、省长张中伟的委托，黄小祥代表省委、省政府对友尼森成都项目的开工建设表示热烈祝贺。
受李春城和骆隆森的委托，葛红林代表市委、市人大、市政府、市政协对友尼森成都项目正式开工表示热烈祝贺。他说，宇芯（成都）集成电路封装测试公司的开工，使我们亲自体验了友尼森公司的高效和务实。成都市委、市政府一直十分关注友尼森公司的发展，我们将一如既往地帮助宇芯（成都）公司项目加快建设和生产经营，并提供最佳服务。
谢圣德先生表示，友尼森将作为一个长期的负责任的投资者，为成都的经济发展作出自己的贡献。
友尼森成都项目一期工程建设计划用时一年，初步定于明年12月底开始试生产。
新闻闪回
2004年6月，友尼森公司董事会主席谢圣德先生率团考察了成都高新区。经过两次考察，友尼森公司董事会决定投资成都。
2004年8月12日，马来西亚第二大芯片封装测试厂———友尼森（Ｕｎｉｓｅｍ）公司与成都高新技术产业开发区正式签订投资协议。
