中芯国际成都项目昨开工

　　四川新闻网-成都晚报讯

　　（记者钟蓓见习记者谭跃）　投资1．75亿美元的中芯国际集成电路制造（成都）有限公司首期项目昨日在成都出口加工区西区正式破土动工。省市领导与中芯国际总裁张汝京共同见证了这一历史时刻。

　　中芯国际成都项目是继英特尔、友尼森之后投资成都高新区的又一大型芯片封装测试项目，首期项目总投资达1．75亿美元，目前已完成外资审批和工商注册，预计一年后正式投产营运；建成后将具有集成电路封装测试4．32亿只、凸点30万片的生产能力。这一项目的落成，标志着成都高新区芯片封装测试项目的快速聚集与ＩＴ产业链的进一步完善，将大力促进成都ＩＴ产业的快速发展。中芯国际选择成都，再次体现了海内外投资者对四川、成都投资环境的肯定。四川、成都将进一步营造良好环境，努力为项目建设与发展服好务。

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　　中芯国际集成电路制造（封装测试）有限公司是全球知名的纯商业性集成电路代工厂，总部位于中国上海，目前在国内拥有三家芯片代工厂，主要提供0．35微米到0．13微米制程工艺设计和制造服务，同时提供设计、光掩膜制造、芯片制造到测试服务的一整套增值服务。