芯片业弃沪西迁 (2005-1-17 6:16:00)

　　中芯国际总裁张汝京称，成都在土地、人力等方面的总的商务成本要比上海便宜16%左右。而由于水力、电力、人才等方面的因素，在芯片后段封装方面，成都甚至更有优势。

　　在这样的形势下，越来越多的芯片商开始由长三角向周边的二线城市转移，由沿海成本高的城市向成本较低的中、西部以及华南地区转移。芯片封装测试工厂首当其冲。

　　英飞凌西进将研发中心投向西安，英特尔、中芯的新封装厂也转道成都，类似的投资日见频繁。日前，中芯国际成都封装测试厂正式破土动工，据悉，这一项目总投资1.75亿美元，预计2005年第三季度投产。

　　事实上，与东部地区相比，西部地区无论人力、资源、土地还是水力等多方面，价格都充满诱惑力。

　　21世纪经济报道网络编辑：甘健