中国台湾网3月31日消息 台湾《联合报》30日刊登岛内文化大学教授唐彦博的文章指出，台湾封装测试厂曾向当局争取赴大陆投资，前后长达三年时间，可由于台经济当局基于政治考量迟迟不肯开放，导致丧失先机，令人扼腕无奈。
文中写道，大陆积极推动半导体产业，开始以扩产或吸引世界各地的大厂投入，以增强当地的封装测试领域优势。根据市场研究机构iSuppli预测，2007年大陆将超越台湾成为全
球最大的半导体封测基地，并且预期占有全球30%的半导体封装市场。
鉴于大陆半导体庞大市场商机，现阶段各大晶圆代工厂已在大陆建立封测厂并开始量产，封测代工厂艾克尔、新科金朋等也产能全开。据华尔街日报最近报道指出，全球电脑晶片制造商龙头英特尔将斥资最多4.5亿美元在四川成都再兴建一座半导体晶片后段封测厂，并预计于2006年下半年完工。这将是英特尔在成都的第二座封测厂，在大陆的第五座封测厂。
此外，全球最大封装设备厂库力索法，也将在大陆苏州建立封装设备完整生产线，苏州厂扩产后，也将成为库力索法未来全球最大生产基地。而库力索法也表示，目前大陆晶圆代工及生产正快速发展中，封测技术及产能都无法满足需求，所以到大陆卡位应是很正确的决定。
然而，2004年独占全球封测市场五成以上营收的台湾业者，却因政治因素的干扰与主导，迄今受到当局限制无法赴大陆建厂生产。
虽然谢长廷日前表示现行“积极开放有效管理”的原则不会紧缩，不过台经济主管何美玥却说，下一阶段开放赴大陆投资行业检讨作业将全面喊停。文章因此提醒，台湾封测厂若再无法登陆，则全球市场占有率恐将流失。（言恒）
