台北消息：面对大陆半导体市场蓬勃发展，全球众多大厂纷纷抢进的趋势，台湾半导体协会(TSIA)执行长伍道沅表示，大陆在官方大力推展半导体产业的政策下，势必成为未来产业主战场，台湾在这场竞争中绝不能缺席，当局必须考虑产业趋势，开放业者前往投资。
据“中央社”报道，伍道沅表示，台湾半导体业经过三十多年的耕耘，成为台湾经济的重要命脉，现阶段在晶圆代工及封装测试取得全球龙头地位，IC设计业也名列全球第二，
DRAM产业则位居全球二、三名之间，去年总体产值突破新台币兆元大关，未来如何巩固既有优势、强化产业地位，值得仔细探讨。
伍道沅指出，现阶段台湾晶圆代工虽然已是龙头地位，但大陆中芯半导体成立后急起直追；DRAM产业则在美、韩两国夹击下，尚须面对大陆代工业为填补产能发展DRAM业的竞争；封测业也同步面临美、韩挑战；至于IC设计业则在力求超越美国之余，更面临着韩国、印度和大陆等强大竞争对手。台湾如何求突破，已成为不容忽视的问题。
伍道沅说，大陆近年来大力进行半导体建设，去年已成为全球第三大IC市场。种种迹象显示，未来半导体业主战场势必在大陆，台湾在这场竞争角力赛中不能缺席。他指出，大陆半导体市场大开后，许多国际大厂纷纷前往布局，进行研发生产，台湾面临这样的趋势，如果仍给予厂商重重的限制，等于在这场竞争中宣布投降。
伍道沅认为，台湾当局必须考虑产业发展趋势，通盘计划后，开放业者前往投资。(完）（来源：中新社）
