台湾日月光中坜厂大火可能导致半导体价格上扬

　　中新社香港五月二日电台北消息台湾IC(集成电路)载板重要生产基地——日月光中坜厂一日疑因一楼锅炉爆炸引发的火灾，使得半导体产业供应链出现缺口，可能导致价格上扬。

　　据台湾“中央社”等媒体今日报道，桃园中坜厂受损厂房的封测产能估计约占集团全球封测产能的一成。日月光半导体公司表示，此次火灾受到影响厂区主要为中坜厂区A栋大楼，大楼结构并未严重受损。但目前看中坜基板生产线短期内难以恢复，整个生产线必须重建

，该公司已协调上海厂区支持，并向岛内供货商求援，将全面收购市场上的封装载板，确保客户的出货不受影响。

　　一家IC载板厂表示，日月光IC载板多自用，一旦向外寻找支援，市场供需将出现变化，售价可能上扬。

　　部分IC载板同业估算，在日月光骤失载板产能下，IC载板同业全懋、景硕科技、欣兴电子等有机会受惠，尤以景硕、欣兴的BGA、CSP产品获订单机率高。

　　不过，目前IC载板产能已告吃紧。景硕产能已满载，五月订单甚至得挪到六月生产，六月接单速度也很快。