北京一企业获6亿美元贷款

　　11家银行与中芯国际集成电路（北京）有限公司签署银团贷款协议

　　本报讯（记者周扬）北京市政府重点支持的中芯国际（北京）12英寸芯片高科技项目的资金问题昨日获得解决。国家开发银行、中国建设银行等11家银行，与中芯国际集成电路（北京）有限公司，昨日在京共同签署了总额为6亿美元的银团贷款协议。这也是国家开发银行、建设银行联合作为牵头行，首次为北京地区跨国企业提供的金额最大的一笔美元银团贷

款。

　　据了解，该项目是北京市政府重点支持的高科技项目，于2002年7月启动，投资总额12.5亿美元。