半导体巨头落户西安

　　    本报西安6月2日专电 今天，全球最大的半导体生产设备和高科技技术服务企业——美国应用材料公司在西安与西安高新区正式签署战略投资协议，宣布在西安成立全球开发中心，为公司全球业务的开展发挥战略性功能。应用材料同时宣布，启动用于支持大学和研究机构进行研究和应用发展的“西安——应用材料创新基金”，三年内共投入60万美元。

　　    （韩宏）