本报讯（记者张平阳）继德国英飞凌之后，又有一家全球半导体巨头落户西安。昨天下午，全球最大的半导体生产设备和高科技技术服务企业———美国应用材料公司宣布启动“西安－应用材料创新基金”并签署合作协议；同时宣布在西安高新区成立全球开发中心，随即与西安高新区正式签署了战略投资协议。市长孙清云会见美国应用材料公司总裁兼首席执行官麦克·斯普林特先生一行，并与副市长黄省身等参加了签约仪式。
据悉，“西安－应用材料创新基金”由美国应用材料公司投资并联合西安市科技局、西安高新区共同建立和管理。该基金将在三年内投入60万美元，用于支持大学和科研机构进行研究和应用发展并鼓励创新，主要面向高科技产业尤其是半导体产业的研发活动，同时向部分学生颁发奖学金，对促进西安科技创新的水平和质量具有重要意义。
美国应用材料公司在西安成立全球研发中心，标志着该公司正式落户西安，必将成为西安人力资源、投资环境等独特优势与美国应用材料公司雄厚实力相结合的典范，对提升西安半导体行业的整体地位、打造“科技西安”具有深远意义。该中心将为美国应用材料公司全球业务的顺利开展发挥战略性功能，提供工程和软件支持，继而为在西安设立投资控股公司奠定基础。
签约仪式前，市长孙清云会见了美国应用材料公司总裁兼首席执行官麦克·斯普林特先生一行。孙清云说，西安科技教育发达，半导体行业基础良好；美国应用材料公司是一家享有盛誉的跨国公司，长期以来一直引领着世界半导体的创新和发展，现在投资西安，我们感到非常骄傲，市政府将全力支持应用材料公司在西安发展。麦克·斯普林特先生介绍了美国应用材料公司的有关情况，对孙清云市长的会见表示感谢。
