农行与“环球科技”签约 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| http://www.sina.com.cn 2005年11月15日09:17 无锡日报 | |||||||||
|
本报讯农行无锡高新区支行昨与美国环球科技公司就项目融资贷款签署合作协议，以支持该公司在新区发展新项目。 美国环球科技公司是一家专门生产半导体硅片外延片的企业，产品市场需求量巨大。上月，该公司签署在锡投资合作协议，项目总投资４９９８万美元，注册资金１８００万美元。项目建成后，将进一步完善无锡集成电路产业链，填补国内半导体产业空缺环节，为
| |||||||||
 | 新浪首页 > 新闻中心 > 国内新闻 > 正文 |  |
 |
| ||||||||||
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
新闻中心意见反馈留言板 电话：010-82612286 欢迎批评指正 新浪简介 | About Sina | 广告服务 | 招聘信息 | 网站律师 | SINA English | 产品答疑 Copyright © 1996 - 2005 SINA Inc. All Rights Reserved 版权所有 新浪网 |