本报讯（记者陈利）2月10日上午，省长王金山在合肥稻香楼宾馆亲切会见AERO科技公司营运长翁文彬先生一行。省委常委、合肥市委书记孙金龙及省政府秘书长张俊会见时在座。
AERO公司主要从事电子元件研发、设计、制造、销售，拟在合肥高新技术开发区投资10亿美元，建设半导体晶圆生产基地，目前双方已就合作事宜达成一致意见。
王金山对翁文彬先生一行的到来表示欢迎，并向客人介绍了我省经济社会发展情况。他说，经过多年发展，安徽已迈入工业化加速推进期，经济社会发展态势良好，随着国家中部崛起战略的实施，安徽凭借良好的区位条件和资源优势，在全国区域发展格局中的地位将会进一步提升。安徽科技优势明显，合肥是国家科技创新型试点市，拥有众多高校和科研院所，在合肥投资发展高新技术产业前景广阔。“十一五”时期，我们把推进科技创新作为一项重要战略任务，大力发展高新技术产业，着力增强企业自主创新能力。AERO科技公司落户安徽、落脚合肥决策正确，相信一定会取得丰厚回报。
翁文彬回顾了去年徽商大会以来AERO公司与合肥市洽谈、合作情况，对省、市给予项目的重视支持表示赞赏，并表示进一步做好晶圆项目，参与安徽建设。
又讯（记者吴兴安）2月10日下午，合肥高新技术开发区和AERO公司正式签订协议，AERO公司将投资10亿美元，在合肥高新区建设芯片生产基地。AERO科技公司在合肥高新区的生产基地将分两期进行，一期投资1.5亿美元建设6英寸晶圆生产厂，月产能4万片，二期投资8.5亿美元建8英寸晶圆生产线，月产能4万片。基地建成后，将有利于引进与芯片相关的上下游配套产业，形成产业集聚，提高合肥自主创新能力。
