台当局放松集成电路封装工厂在大陆建厂限制

　　据消息人士透露，台湾当局放松了对台湾集成电路封装工厂在大陆投资、建厂的限制。

　　消息人士称，在台湾当局划定的低端封装设备范畴内，将可以在大陆进行封装投资。此前，台湾当局放松了在大陆建立半导体工厂的限制，但是一直没有正式允许后勤供应商在大陆建厂。

　　日月光半导体制造(Advanced Semiconductor Engineering)、矽品精密(Siliconware Precision)等台湾集成电路封装公司都在寻求对大陆投资，他们的竞争对手Amkor、STATS ChipPAC等早已经在大陆建厂。

　　（来源：中国经济网）