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港科技园与津高新区负责人共同签署备忘录
中广网香港5月10日消息 (记者 原杰）香港科技园今天宣布与天津新技术产业园区签署科技合作备忘录，双方将加强和推进两地在集成电路设计、光电子、材料测试、无线通
讯和生物医药等高科技领域的合作和交流，特别是集成电路设计和无线通讯技术在电子讯息、汽车电子、电子政务、现代物流等行业的广泛应用，充份发挥双方在人才、市场、设备和技术等优势。
根据备忘录，天津高新区将与香港科技园建立紧密合作关系，充份利用香港科技园在集成电路设计、材料测试、光电子、无线通讯和生物医药等设备和资源优势，以及双方在产业领域的互补，推动天津高新区的项目共享园区资源。同时，双方将建立以集成电路设计为主的人才教育、专业培训和技术交流的机制和渠道。在推动企业之间的合作方面，双方将共同申请和承担国家及津港两地的科技项目。
香港科技园行政总裁郑德年先生表示：“香港科技园继不久前与深圳高新区及西安高新区建立跨区合作关系后，又与天津高新区签署合作备忘录，标志着香港科技园在致力扩大策略联盟的同时，亦积极为中港的高科技企业提供高增值服务，促使香港成为区内的创新科技枢纽。他希望香港科技园与天津高新区在集成电路设计的合作上能发挥互补优势，进一步促进中港半导体设计的发展。”
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