本报讯（记者章莹）昨天，在太湖饭店举行的华润微电子与新加坡新科金朋集成电路封装测试合作项目签字仪式，成为继“海力士”项目之后助推无锡进军中国微电子产业高地的又一标志性举措。这两家在国内外集成电路封装测试领域各具所长的知名企业，意欲通过股权和业务两大层面的融合，迅速占领行业技术的领先地位，同时充分整合优势扩大国内、国际两大市场。应邀出席签字仪式的市委书记杨卫泽盛赞此举“对无锡产业升级、对中国微电子产业发展具有深远意义”。华润集团总经理宋林、中国半导体行业协会理事长俞忠钰参加
签字仪式。
新科金朋有限公司是全球第三大集成电路封装测试代工企业，拥有国际最尖端的微电子工艺和生产技术，已在美国纳斯达克上市。新科金朋与华润微电子此次被称为强强联手的合作主要包含两项内容：首先，坐落在新区的华润微电子全资附属公司华润安盛科技有限公司以3500万美元向新科金朋购买千余套主要封装、测试设备和相关技术；其次，华润微电子和新科金朋分别按75％、25％的股份共同向华润安盛增资3000万美元，专款用于安盛的产能扩充和技术升级。
对无锡方面的华润微电子而言，新科金朋先进的技术和优质的客户群是合作的“兴奋点”。记者了解到，根据合作协议，新科金朋将向华润安盛转移30多种新的封装形式和相关技术标准，帮助华润安盛建立国内领先的ＩＣ产品测试技术和平台。同时，新科金朋将努力促使其现有客户直接向华润安盛下订单，而这些客户包括赫赫有名的英特尔、ＩＢＭ、索尼和三星等企业。毫无疑问，新技术和新市场的引入，将迅速有效提升华润微电子在封装测试服务领域的竞争力，使“华润芯进入中国每一个家庭”的战略进一步实施，华润安盛也有望因此成为国内有引线式ＩＣ封装测试企业的领头羊。
杨卫泽在致辞中说，华润微电子与新科金朋公司的合作，是一件强强联合、互利互惠的大事、好事和喜事，它顺应了世界微电子发展浪潮，促进了合作双方的优势互补，不仅扩大了双方共同的市场空间，而且进一步确立了无锡在全国微电子产业的竞争优势。无锡市委、市政府将着眼于产业结构调整优化，着眼于建设国际先进制造技术中心，全力支持企业的合作，营造良好的人才环境、法制环境，推动无锡微电子产业早日重振雄风。
举行签字仪式前，市委书记杨卫泽会见了华润集团总经理宋林、中国半导体行业协会理事长俞忠钰、新加坡新科金朋总裁兼行政长陈励勤一行。
