本报讯8月11日牞由韩国外换银行、瑞士信贷等9家外资银行和工商银行江苏分行、农业银行江苏分行等11家中资银行参加的国际银团，与海力士－意法半导体有限公司正式签约，向12英寸及8英寸超大规模集成电路制造项目贷款7．5亿美元。这一贷款涉及近年来江苏省最大的、全国范围内参贷行最多的国际银团，也是无锡历史上最大规模的单项贷款。此举加快了无锡“太湖硅谷”的建设进程，为实现无锡市“十一五”规划中“到2010年ＩＣ产业成为无锡市第一支柱产业”的目标注入强劲动力。
海力士－意法半导体有限公司由全球排名第九的韩国海力士半导体和排名第五的欧洲意法半导体共同投资20亿美元成立，注册资本7．5亿美元。海力士－意法半导体项目是国内半导体单体投资规模最大、技术最为先进的项目，也是江苏省最大的外商独资项目，无锡市唯一获得国务院核准建设的工业项目。它的建成将使无锡成为目前全国唯一的同时具有8英寸、12英寸晶圆生产线的城市，其中12英寸晶圆生产线在全国为技术最先进，规模最大。
据介绍，该项目短短13个月就完成了8英寸厂房的建设，2个多月时间就完成通常需半年时间才能完成的设备搬迁，创造了ＩＣ业界建设生产的奇迹。今年5月8英寸晶圆生产线正式量产，月产出量2万片。12英寸晶圆生产厂房于6月底结束厂房建设，现50％设备完成安装，预计将在8月份开始试产，11月份正式量产。（贺蕴宙）
