五项重大工程培育西安芯

　　本报讯（记者张平阳实习生边静）《西安市集成电路产业“十一五”发展实施意见》前不久经市政府常务会议讨论通过，明确了我市“十一五”时期集成电路产业的指导思想和发展目标、发展思路和重点、重大工程及主要保障措施。

　　目前，我国已经形成以长三角为龙头，珠三角、京津环渤海地区为两翼，西部三角（西安、成都和重庆）为尾翼的集成电路产业布局。到2010年，我市将建成国际知名的集成

电路设计基地、关键设备研发与制造基地、产品加工和出口基地以及人才培养基地，使西安成为国内最具竞争力的集成电路产业基地之一；全市集成电路产业实现年产值100亿元，新增拥有自主知识产权的工艺技术与重点产品100项。

　　为了实现“十一五”集成电路产业发展目标，我市今后五年将实施设计产业培育、关键设备制造、重大制造项目引进、建设先进半导体功能器件产业基地、硅材料及其加工五项重大工程。

　　———设计产业培育工程围绕优势产业和技术领域，培育和引进设计企业，聚集跨国公司设计中心，构建高端集成电路产品的设计与应用体系，形成具有地方特色的集成电路设计产业。

　　———关键设备制造工程围绕建立超大规模集成电路制造关键技术研发体系、工艺配套体系、设备演示中心、生产制造与配套加工体系和关键零部件供应体系等，建立健全超大规模关键设备研发和生产体系，壮大集成电路关键设备制造业。

　　———重大制造项目引进工程在全球集成电路制造和封装测试等领域，加大引进重大项目的力度，实施项目带动和以商招商战略，发展集成电路制造企业集群。

　　———建设先进半导体功能器件产业基地工程依托西安集成电路加工产业园，规划、建设西安先进半导体功能器件产业基地，营造一个适宜于企业快速聚集的物理支撑环境，发展先进半导体功能器件产业集群。

　　———硅材料及其加工工程围绕硅材料产业链，大力推进上游具有强劲产业支撑与自主创新能力的多晶硅产业的发展，优先发展下游硅材料深加工与应用产业；在国际范围内整合资源，进一步聚集下游加工应用企业和相关配套企业。