台当局进一步松绑赴大陆投资八寸晶圆厂制程技术

　　华夏经纬网12月30日讯：据台湾媒体报道，半导体业者赴大陆投资，台当局政策进一步松绑。“行政院”昨天放宽准许赴大陆投资的八寸晶圆厂制程技术，由0.25微米放宽至0.18微米。

　　据报道，台积电两年前即提出申请0.18微米制程技术登陆，历经波折，昨天终获当局同意放宽。这也被视为苏“内阁”两岸经贸“苏修路线”的另一项具体实现。苏“内阁”

再松绑两岸经贸政策，但“经济部长”陈瑞隆说，制程技术放宽登陆，只限于“在台湾的母公司及在大陆投资事业的内部技术移转使用”，避免开放后反而对台湾半导体业造成竞争压力。

　　业者表示，台积电可望拔得头筹，率先赴大陆布建这项制程，争取更多订单，并扩大台湾半导体龙头台积电对大陆龙头中芯半导体的技术领先程度。另两家半导体公司力晶及茂德也表示，将加快赴大陆设八寸晶圆厂。联电则表示会尽速评估是否提出申请。

　　另外，若台湾厂商与其它台湾厂商技术合作，就不在放宽的范围。“陆委会副主委”刘德勋指出，目前台湾半导体业共有十座十二寸晶圆厂，占全球四分之一，制程技术亦普遍进入九十奈米及六十五奈米世代，与0.25微米已有四个世代的差距。

　　台湾“经济部”指出，大陆半导体市场逐年成长，目前规模已达350亿美元，由于大陆业者与外资厂商取得半导体先进制程技术并不困难，台湾自我设限，反而压缩台湾厂的发展空间。“经济部”评估解禁后利多于弊，有利半导体业者拓展海外市场，对半导体产业或整体经济都有助益。