新一代BIOS全面支持TPM安全芯片

　　IDF峰会呈现新技术趋势

　　4月17日，2007年春季Intel信息技术峰会（IntelDeveloperForum，IDF）在京揭幕。作为全球TPM安全芯片的领导厂商，兆日技术(Sinosun)携手全球知名系统固件（BIOS）厂商系微（Insyde）在本次大会上展示了其最新一代TPM1.2安全芯片在UEFI2.0环境下的实际运行。

　　据了解，InsydeH2O是系微公司依据目前BIOS新标准架构UEFI2.0，为取代传统BIOS而研发的新一代PCBIOS，其对TPM安全功能的支持和验证，将为TPM安全芯片在UEFI2.0结构上发挥强大的安全性能提供有力的保障，这次展示也充分证明了兆日TPM安全芯片可以被放心地应用于任何构建在UEFI2.0BIOS上的系统。

　　（欧志彬／编制）