成都商报讯（记者 许凤婷）昨天，全球IC设计领导厂商联发科技股份有限公司宣布，其在成都设立的子公司———联发芯软件设计（成都）有限公司在成都高新区正式投入运营。联发科技成都子公司的初期投资为480万美元，今后会根据业务的发展追加投资，并逐步扩大研发人员队伍。

　　联发科技相关负责人表示，这是联发科技首次在中国西部设点，未来，成都子公司将专注于无线通讯及相关产品的设计和开发。

　　联发科技中国区总经理王文信向成都商报记者透露，成都子公司的初期投资额为480万美元。到年底，投资规模将追加到1000万美元，而在未来5~10年内，联发科技在成都地区的投资规模将逐步达到5亿元人民币。

　　据了解，联发科技是总部设在中国台湾地区的一家专业芯片设计企业，其设计的手机芯片“交钥匙”方案，曾打破了过去由国外企业垄断的手机设计制造壁垒，大大降低了手机制造的成本，提高了该产品的性价比。该公司曾被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。

　　联发科技董事长蔡明介表示：“成都高新区已经形成了一个颇有规模的IC产业链，从IC设计、晶圆制造到封装测试以及相关的配套产业都已成形。此外，厚重的历史文化氛围、良好的投资环境和优秀的人才资源也是我们首选成都作为进入和服务中国西部市场的重要因素。”