最大规模半导体校园大赛交大启动

　　由上海交大和IBM主办的“第一届大中华区高校Power架构应用开发大赛”日前在上海交大正式启动，这是半导体设计领域最大规模的一次校园大赛。

　　大赛面向中国内地及香港和台湾地区高校的半导体设计相关专业的在校大学生。大赛设计了丰厚的奖项。经过报名、初赛和决赛的三个阶段，最终将决出冠军、亚军和季军三个奖项，将分别获得2万、1万和8千元现金奖励。