中新社上海八月二十四日电：（何振平）今天傍晚，中国建设银行与华虹（集团）公司、华虹ＮＥＣ电子有限公 司在此间锦江小礼堂举行了三亿美元的境外借款中方担保协议的签字仪式。

　　上海华虹ＮＥＣ电子有限公司是中国迄今投资规模最大的微电子企业，技术最先进，资本有机构成最高，它具体 实施的深亚微米超大规模集成电路芯片生产线项目，是中国九五期间国家半导体重大工程，该项目生产的芯片是诸多产业今后 发展的技术基础，标志着技术竞争的制高点。该生产线月投产二万片八英寸硅片，项目的建设填补了中国高新技术方面的空白 。

　　因项目建设需要，华虹ＮＥＣ此次向日本输出入银行借款三亿美元用于引进设备，作为此笔贷款中方担保的中国 建设银行，此次也是首次为中国境内的合资企业向境外金融机构提供的担保，也是迄今为止中国建设银行对外提供的最大金额 的一笔担保。

　　上海市人民政府、中国建设银行总行及华虹ＮＥＣ等方面的负责人出席了今天该协议的签字仪式。