东京工业大学理工学研究科的教授最近开发出在玻璃、硅等脆硬材料上作微细的纵深方向加工的新技术。

　　据《日刊工业新闻》报道，脆硬材料容易破裂，但在长度不足1微米的情况下，材料表面就会显示出光滑、不易破裂等特性。利用这种特性，就可以在纵深方向上作压制加工而保证不使其破裂。

　　学者们首先对进行纵向加工的钻石工具作了进一步加工。他们在工具尖端60微米见方的区域内制做出342个边长为1微米的四方突起，突起之间设有1．7微米的离子束（ＦＩＢ）装置。实验时，他们使用这种工具对玻璃和硅的表面在几秒钟内施加1至5牛顿的压力，结果发现普通玻璃上出现了300纳米深的小坑，且玻璃没有破裂。此外，利用这种方法在耐热玻璃和平面硅上也能压出分别为75和45纳米深的小坑。

　　据学者们介绍，迄今，在脆硬材料上做微细凸凹加工只有光刻法技术，而上述新技术属机械性技术，与其原理完全不同。东工大的学者们下一步将开发更微细的纵向加工技术。

　　新华社东京6月27日电（记者王大军）

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