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韩国开发出新一代超高速存储器芯片

http://www.sina.com.cn 2004年02月21日12:36 云南日报

  云南日报网

  新华社汉城2月20日电(记者张锦芳)韩国三星电子公司最近成功开发新一代超高速存储器芯片“XDRDRAM”,并将投入批量生产。

  据《韩国经济新闻》报道,这款芯片是目前动态随机存储器(DRAM)芯片中速度
最快的。它的运算速度达到每秒3.2千兆位(Gbps),即一个芯片每秒可以传送1万本300页厚的书的全部内容。与同类普通超高速半导体芯片相比,“XDRDRAM”芯片的运算速度要快4倍。

  三星电子公司的“XDRDRAM”新一代芯片采用了单系统线路,既具有新一代超高速存储器芯片的技术特点,又能降低生产成本。三星电子公司计划在今年年底将这款芯片投入批量生产。


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