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　　新华社上海4月26日电（记者叶国标）我国第一颗拥有自主知识产权的第三代手机（3G）芯片，新近由落户浦东张江高科技园区的留学生企业展讯通信有限公司研制成功，并将在年内实现产业化。这一项目现已列入国家信息产业部和科技部3G产业基金项目。

　　专家指出，展讯第一颗“中国芯”填补了国内无线通信芯片技术和通信软件的空白，打破了长期以来手机芯片核心技术被国外通信公司垄断的技术壁垒，为我国手机产业提供了契机。

　　据展讯总裁武平介绍，展讯研制的3G手机芯片，采用0.18微米的数字／模拟混合信号工艺，将数字基带功能、模拟基带功能和电源管理功能集成于一颗基带芯片中，实现了“单芯片”的概念。而国外跨国公司生产的手机芯片，模拟基带、数字处理和电源管理三项功能分散于三颗芯片。与外国手机芯片相比，展讯3G手机芯片体积缩小了2／3，数据传输速率提高了2－4级，成本降低了1／2，而且功耗降低，性能增强。

　　去年8月，展讯就率先在国内研制出拥有自主知识产权的2G和2.5G手机芯片，并实现了批量生产。目前，TCL、波导、厦新、海信、普天、科健等国内手机厂商已与展讯达成协议，使用展讯芯片生产真正“中国制造”的手机。

　　上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷说，展讯3G手机芯片的研制成功，将推进中国3G手机标准TD-SCDMA的产业化进程，并打破欧美跨国公司对手机芯片的长期垄断，将使我国手机厂商摆脱组装加工、“有壳无芯”、缺乏核心竞争力的被动局面。

　　据悉，目前在海外能够研制2G和2.5G手机芯片的只有德州仪器、朗讯、英飞凌、飞利浦、模拟器件公司5家公司。能够研制3G手机芯片的只有高通、德州仪器两家公司。

　　权威统计显示，我国手机用户已超过3亿户，成为全球最大的手机市场。手机芯片的价值约为25美元－50美元，占了手机成本的50％－70％，国内手机厂商用于进口手机芯片的开支每年超过100亿美元。