IBM和中芯国际将为美国Broadcom进行晶圆代工

http://www.sina.com.cn 2003年05月22日10:28 中国新闻网

　　中新网5月22日电根据半导体信息网Semiconductor Business News(SBN)20日报道，美国Broadcom Corp.将新增IBM及大陆中芯国际两家公司为其晶圆代工协力厂。

　　报道中指出，情报表明中芯国际已开始为Broadcom制造芯片；而业界消息来源透露，Broadcom即将宣布与IBM微电子部门合作。

　　Broadcom正式宣布与上述两家业者合作之后，该公司晶圆代工厂将由原本台积电、特许半导体、Silterra Malaysia Sdn. Bhd.等3家扩增至5家。然而外界相信Broadcom将会剔除Silterra，把代工厂商数减少至4家。

　　这项消息尚未获得Broadcom、IBM及中芯国际直接证实，不过应是IBM及中芯国际近来最大宗的晶圆代工合作案。IBM前一阵子才刚宣布与AMD(超微)、NVIDIA以及Xilinx进行晶圆代工合作。

　　根据研究机构Semico Research Corp.的调查，IBM去年在晶圆代工市场占有率超越新加坡特许半导体，从第4顺位跃升为全球第3大晶圆代工业者，直逼排名1、2的台积电及联电。

　　对于尚在起步阶段的中芯国际来说，这项合作也象徵业务一大进展。尽管该公司代工协力合作名单已不断扩充，但清一色几乎全是DRAM业者，Broadcom是该公司第1位逻辑芯片客户。

【推荐】【大中小字】【打印】【关闭】