6英寸“锗硅”芯片项目落户深圳龙岗 | |
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http://www.sina.com.cn 2003年08月13日17:53 人民网 | |
人民网深圳8月13日电记者胡谋报道:代表国际高新技术先进水平并将填补国内空白的6英寸“锗硅”集成电路芯片生产线,日前落户深圳龙岗区坪山镇宝龙工业园区。 据介绍,锗硅集成电路芯片,是利用廉价的硅基片同硅集成电路兼容的加工工艺生产的新型高频器件及电路,是继GaAs(砷化镓)技术之后发展起来的最新技术,产品广泛应用于具有高频、高速需求的无线通讯、卫星通讯、光通讯及军事科技等领域。深圳龙岗6英寸锗硅生产线项目的建立,填补了国内锗硅高频芯片生产的空白。 该项目首期工程规划用地9.6万平方米,仅研发中心就占地2万平方米。项目固定资产投资2879万美元,注册资金1500万美元,总投资额将达4400万美元。来源:人民网
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