大型锗硅芯片项目落户龙岗

　　首期投资4224万美元

　　【本报讯】（记者邱刚）昨天上午，深圳高科集成电路项目一期工程在我市龙岗区宝龙工业城举行了开工典礼。市对外贸易经济合作局负责人介绍，该项目的开工，标志着我国第一条锗硅工艺集成电路生产线的正式上马，填补了该领域的空白。

　　锗硅芯片工艺属于世界前沿的集成电路技术，该技术是继GaAs（砷化镓）技术之后发展起来的新型工艺，被广泛地应用于具有高频、高速需求的无线通讯、卫星及光通讯等领域。深圳高科集成电路有限公司于今年7月正式注册成立，该公司此次投产的生产线是6英寸锗硅芯片生产线，该项目占地9.6万平方米，首期投资4224万美元，年产值可望达到3.6亿美元。

　　龙岗区委、区政府对深圳高科集成电路项目高度重视，各职能部门“保姆式”、“贴心式”为其服务，深圳高科公司备齐相关资料后，龙岗区外商投资服务中心的几个审批部门实行“一站式”服务，2天完成项目审批，3天内完成企业工商登记注册。

　　作者:记者邱刚 编辑:

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