总投资18.3亿美元，总额大大超过去年

　　本报讯昨天上午最大规模的签约仪式是福建团举行的。截至到昨天，福建代表团共签约26个项目，总投资达到18.3亿美元，合同利用外资9.2亿美元。签约总额高于去年的21个项目。

　　比较大的项目是，福州半导体芯片项目，香港投资方投资了10亿美元，三明永安水泥总投资9000多万美元，投资方为台湾水泥，厦门通士达也参加了昨天的签约仪式。

　　今年福建团由厦门之外的8个地市分团组成，特点是涉及面广，主要涉及电子、化纤、机械、基础设施等方面，并出现了兼并国有企业的项目。而且今年项目大，码头、水电站等基础设施项目比重加大。

　　(杜世成)