华声报讯：正在美国加州大学圣地亚哥分校（UCSD）攻读博士学位的华裔学生梁永正（VincentLeung），日前以一项手机芯片新技术，在美国“半导体研究联合会”（SRC）举办的“硅—锗设计挑战赛”中夺亚军，并赢得1.5万美元奖金。

　　SRC是全球性的半导体工业协会，致力于推动各大学有关半导体技术的基础及应用研究。过去20年中，SRC成员投向各大学开发研究项目的资金超过5亿美元。近年来，硅－锗技术成为开发高性能无线通讯积电产品的主要方向，SRC遂从2002年5月开始，发起“硅－锗设计挑战赛”，有将近60个国家和地区的团队报名参加挑战赛。

　　梁永正随导师拉森和古登报名参赛，送交的作品是用于第三代手机的讯号发射器。拉森强调，梁永正独力完成98%以上的设计制作。比起目前一般产品，梁永正设计的发射器耗电量减少一半，从而显著延长通话时间。有关报道指出，该发射器比许多其它参赛作品都更接近应用。

　　目前担任UCSD无线通信中心主任的拉森对梁永正的努力十分赞赏，并打算为该研究成果申请两项专利。

　　据美国世界新闻网报道，梁永正出生于中国香港，1990年随家人移民加拿大，在McGill大学获学士、硕士学位。从1997年开始，他在美国新泽西州一家企业，从事DSL宽频网络组件的研究与开发。