“汉芯三号”面世 |
---|
http://www.sina.com.cn 2004年01月20日05:48 人民网-人民日报 |
本报上海1月19日电 记者吕网大报道:继去年2月“汉芯一号”16位DSP芯片问世之后,我国具有完全自主知识产权的高端集成电路“汉芯二号”和“汉芯三号”昨天正式亮相沪上,其中“汉芯三号”达到了国际高端DSP设计水平。经专家严格测试,“汉芯三号”高速度、低功耗,各项指标均超过“863”计划预定标准,可在数据通信、雷达系统、数码产品、指纹识别系统、图像识别等领域广泛应用。 “汉芯”系列芯片是由上海交通大学微电子学院研制成功的。目前,“汉芯一号”已收到150万片的国际订单。“汉芯”系列产品已申请6项专利,从设计到流片实现完全国产化。 《人民日报》 (2004年01月20日 第二版) |